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全球短讯!金道科技:融资净偿还90.49万元,融资余额2179.43万元(06-14)

2023-06-15 08:51:37来源:东方财富Choice数据


(资料图)

金道科技融资融券信息显示,2023年6月14日融资净偿还90.49万元;融资余额2179.43万元,较前一日下降3.99%。

融资方面,当日融资买入63.35万元,融资偿还153.83万元,融资净偿还90.49万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2179.43万元。

金道科技融资融券交易明细(06-14)

金道科技历史融资融券数据一览

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